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　　激光隐形晶圆切割机于近日研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面将打破。

　　根据报道，该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，亿博电竞官网结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割 。

　　这是郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研发成功，而郑州轨交院成立于2017年，之后被中国长城收购，一直围绕自主安全工业控制器、高端装备制造和新一代信息技术突破开展科研创新、技术攻关。

　　中国的国产替代和自主可控仍然是当下最为关注的话题，据悉，全球知名半导体市场调研机构ICInsights发布了2019年全球主要国家和地区晶圆制造市场的表现，其中中国是唯一增长的。具体来看，2019年，中国晶圆制造市场规模为113.57亿美元，同比增长6%；美洲地区为308.13亿美元，同比下降2%；欧洲地区为35.95亿美元，同比下降11%；日本为29.87亿美元，同比下降13%。IC Insights认为，过去10年，随着中国芯片设计公司数量的增加（如华为海思），其对晶圆制造的需求也相应增加。

　　中国长城在近期也公布最新的业绩，2019年报营收108.44亿、同比增速8.34%，扣非净利润实现4.90亿，同比增长40.17%。亿博电竞官网2020年一季度营收11.20亿，同比减少41.64%，扣非净利润亏损2.59亿，亏损同比增加645.25%。

　　领域，日本DISCO公司是全球第一大供应商。在55nm以下的芯片工艺制程中，采用传统

　　主轴采用空气静压支承的电主轴。现在所使用的主轴有两类：分别是交流主轴，及直流主轴。

　　主轴分类 /

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