大族激光：半导体晶圆切割相关设备已进入行业头部客户供应链

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发布时间 : 2023-09-25 浏览次数 : 次

　　集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：大族在半导体晶圆切割方面目前处于行业什么水平，设备是否能实现国产替代?

　　大族激光(002008.SZ)9月7日在投资者互动平台表示，公司半导体晶圆切割相关设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等，已进入行业头部客户供应链。亿博电竞官网

　　截至发稿，大族激光市值为238.64亿元，股价为22.68元/股，较前一日收盘价下跌3.53%。